實(shí)佳線路板以材料（PI聚酰亞胺/BT樹脂/FR4玻璃纖維布）技術(shù)、制造工藝（CNC數(shù)控鉆孔加工、電鍍加工、線路蝕刻加工、壓合加工、激光切割加工）技術(shù)、評(píng)測(cè)（功能/缺陷/性能）技術(shù)為基礎(chǔ)，為客戶提供單雙面軟板、多層柔性板、超薄剛性板、剛?cè)峤Y(jié)合板等四種類型的產(chǎn)品與服務(wù)。
基于剛性線路板材料（漲縮變形系數(shù)較小），柔性線路板制造工藝的產(chǎn)品，應(yīng)用于IC載板。常用于SD（TF）卡、SIM卡等裝置
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